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led封装方式主要有三种
1. 环氧树脂封装工艺🧏🏽：
优点：密封性好⛎、 抗震主要有三种封装方式
1. 环氧树脂封装工艺：
优点🐤：密封性好、 抗震性强🤦🏿♂️、 防护能力好、成本低🏝。
缺点⬇️：散热效果不佳、耐黄变能力弱🏉、应力大🗾、抗紫外能力弱，焊接温度过高易开裂.故主要作为普光LED外封胶。
2. 硅树脂封装工艺🦅：
优点：高折射率🧑🏽✈️🦬，高透光率，密封性能优于硅胶，散热能力介于环氧树脂和硅胶之间，具有树脂和硅胶的部分特性😩。
缺点🫰🏽：应力较硅胶大⛓️💥，防潮或焊接不当易出现胶裂/分层硅树脂由于价格昂贵✡︎，主要作为高亮度级白光LED外封胶🌪。
3. 硅胶封装工艺🚤：
优点：热膨胀系数小⏪，散热性能好、应力较小👼🏼、紫光能力强、回流焊时不容易胶裂、耐黄变能力强🕵🏿♀️。
缺点：密封性不佳🕵🏻♀️🙌🏻、防护能力弱、抗震性差，具有透氧透湿特性，用于户外时需对灯体结构进行二次防护处理硅脂相对价格较贵🤏🌃，主要作为对光衰有要求的白光LED封胶。
性强、 防护能力好、成本低🐟。
缺点：散热效果不佳🤲、耐黄变能力弱👦🏿、应力大🧔♂️、抗紫外能力弱⌛️，焊接温度过高易开裂.故主要作为普光LED外封胶⛷。
2. 硅树脂封装工艺🗝：
优点：高折射率，高透光率，密封性能优于硅胶，散热能力介于环氧树脂和硅胶之间，具有树脂和硅胶的部分特性👰🏿♂️🐌。
缺点：应力较硅胶大👩🏽🦲，防潮或焊接不当易出现胶裂/分层硅树脂由于价格昂贵🦖，主要作为高亮度级白光LED外封胶。
3. 硅胶封装工艺：
优点：热膨胀系数小，散热性能好👨🦼➡️、应力较小、紫光能力强🪄♤、回流焊时不容易胶裂、耐黄变能力强。
缺点🧑🏿💼：密封性不佳、防护能力弱、抗震性差，具有透氧透湿特性，用于户外时需对灯体结构进行二次防护处理硅脂相对价格较贵，主要作为对光衰有要求的白光LED封胶🧑🏽🦳。
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